服務項目 - 蘇州震坤科技有限公司

总介绍

蘇州震坤科技有限公司提供半導體制造後段流程中的IC封裝測試服務，産品線涵蓋Memory、Logic、Power、RF等多個領域，爲了滿足客戶封裝開發的需求，達成功能多、性能強，而體積小、重量輕、有價格優勢的封裝解決方案，公司大力發展高密度封裝技術能力，爲客戶提高搶占市場先機及提升競爭力提供有力保障。

BGA

球柵陣列封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA): 壹種高密度表面裝配封裝形式，在封裝體基板的背面制作陣列錫球與印刷電路板(PCB)互接。
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LGA

柵格陣列封裝(Land Grid Array，簡稱LGA): 是壹種基于基板，具有壹個或多個排列成矩陣的金屬觸點(引腳) 的封裝形式。
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QFN/DFN

方形扁平無引腳封裝(Quad Flat Non-leads，簡稱QFN), 雙邊扁平無引腳封裝(Dual Flat Non-leads，簡稱DFN) : 外觀呈正方形或矩形，是基于銅框架的封裝形式，封裝體中央區域采用大面積裸露焊盤來導熱，四周或者兩邊實現電氣連接。
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SOP

小外形封裝(Small Outline Package，簡稱SOP): 引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)的小尺寸封裝。
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