産品概述：
LGA封裝與BGA相比，其最大的特點之壹是插拔式設計，意味著LGA可以方便地插入或者拔出主板，使得故障的更換和維修更加便捷。LGA封裝通過插針與插座連接更加穩定可靠，具備較高的防震、抗振動和抗沖擊的能力。
基于LGA-8封裝的Micro SD卡是壹種細小的快閃存儲器卡，因其體積小容量大而廣泛應用于移動終端設備當中。
産品應用：
消費電子、網絡通信、工控設備等。
技術特性：
産品尺寸涵蓋3x4至14x18mm；
引腳數8L & 88L；
涵蓋Micro SD、SIM CARD等卡類封裝形態；
多元件SIP設計封裝；
提供Wire Bond & Flip Chip封裝技術；
可提供金線/銀合金線多尺寸線徑。
