技術特性：
産品尺寸涵蓋5x5 ~ 16x16mm， 線數超過750根；
Package總厚度從0.8mm ~ 1.6mm；
可提供金線/銀合金線/鍍钯銅線多尺寸線徑；
Fine Pitch (BPP/BPO: 45/39.6um)；
提供Wire Bond & Flip Chip封裝技術；
多層堆疊結構設計， up to 16層。
代表産品：
存儲類BGA系列産品當中，eMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒體存儲卡)和eUFS (Embedded Universal Flash storage，嵌入式通用閃存存儲器)爲當前移動設備重要的存儲器件，具有存儲容量高，存取快速等特點。
ZKT深耕閃存存儲市場十余載，擁有eMMC和eUFS成熟封測方案。
