蘇州震坤科技有限公司成立于成立于2005年12月，公司座落在蘇州市工業園區，工廠占地10.7萬平方米，無塵室面積則達9801平方米。提供半導體封裝測試服務。公司不斷的著力研發，提升封裝測試技術能力，提供高效率、高可靠性、優質的封裝測試服務，配合客戶和市場需求開發客制化封裝測試方案。

蘇州震坤科技有限公司在封裝和測試領域均具有國內前沿的技術水平，以封裝結構設計、電路板設計、成品三溫測試爲主，具有專業多層堆疊、高密度焊線等封裝技術，以及高質模塊開卡測試、In Tray高速預燒等測試服務。經過多年的發展和技術積累，已具有核心技術78項、發明專利20多項、實用新型60多項。主要封裝産品包括SOP、QFN/DFN、LGA/SIP、BGA系列。震坤科技積極布局存儲産品線，深耕存儲芯片封測領域，提供成熟封測方案。公司通過IATF16949汽車認證，提供多種高可靠性、高穩定性封裝産品以適應汽車電子需求。

蘇州震坤科技有限公司結合京隆科技(蘇州)有限公司，提供壹次購足的解決方案， 就近滿足中國地區客戶産品測試及封裝的需求，提供客戶質量、交期、工程支持、技術及提供具有競爭力的成本價格，已成爲中國地區的領導廠商。