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强!园区集成电路产业占据全市大半壁江山!
新聞中心 | 2021-01-10
近日
2020年度苏州集成电路企业20强评选中
园区共有13家企业入选20强

占据了全市的大半壁江山


下面,就和布宝一起看看

园区的集成电路企业究竟有多强



目前

园区已形成了较为完备的集成电路产业链

在特色细分领域拥有良好的产业基础

产业链完整性、企业集聚度、人才储备等

均处于全国先进地位

并且,在多个领域也都取得了杰出成绩


封装测试产业全国前沿

全球前十大封测企业有6家进驻园区,9家企业位列我国封测行业30强,产业地位十分突出,营收占全国11.2%。2019年园区13家重点封测企业实现主营收入185.4亿,同比2018年增长5.4%。


集成电路设计产业亮点频现

目前园区已有各类IC设计企业共计110余家,其中营收过亿企业9家,尤其在MEMS、光通信、化合物半导体等特色细分领域,涌现了一批具备行业先进优势的重点企业。


集成电路制造产业稳步增长

本世纪初,园区引进了台资背景晶圆代工企业和舰芯片,建成2条8英寸逻辑制程晶圆代工生产线。近20年的发展过程中,和舰芯片依托既有的代工生产线,开发了从0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺,企业产线常年保持满负荷运转。


集成电路材料、设备等支撑产业

园区已经初步布局

目前,园区共有28家半导体设备、材料企业,其中设备企业9家、材料企业15家、设备配件企业3家以及设备加工企业1家;28家企业2019年主营收入合计约87.2亿元,同比增长近7%。


除了整体产业不断跃居全国前列之外

园区近年来也涌现出一批明星企业


苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月,2014年在上海证券交易所上市,是全球最大的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商。





晶方拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线;全球专利数量超过300个;累计封装100多亿颗各类传感器,包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等,广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域,并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景,三次承担并完成国家重大科技攻关专项任务。


京隆科技(苏州)有限公司

京隆科技(苏州)有限公司是中国集成电路专业测试的标杆,在全球半导体供应链具有独特的市场定位。中国前十大IC设计大部份与京隆有长期测试代工合作。



京隆一直以来积极推动与扶植国内高品质测试技术产能缺口,为京隆业务产品重点发展方向。今年在5G基站高频测试、网通芯片等大力投资产能与技术转移、另翻倍扩大影像感测测试服务与RW(晶圆级重新封装建构技术)的高品质产能建置,2021年上半年预计出货量增长到每月6千万颗,已成为国内规模最大技术最前之产业领头羊。


思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司

思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司成立于2012年4月23日,是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。自成立以来,始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品,目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。



该公司于2020年成功上市发行,并在模拟芯片领域积累了大量的技术经验,以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品,其中代表该公司先进技术水平的核心产品已通过诸多国内知名企业的验证,实现进口替代,填补国内空白。


创耀(苏州)通信科技股份有限公司

创耀科技是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。



创耀是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业。目前,创耀已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术,主要产品和技术处于国内先进水平。


对园区而言

发展集成电路产业既有挑战、也是机遇

园区还将在现有优势基础上

继续精准施策、精准发力

助力园区企业做大做强

为园区经济结构“调优、调高”积蓄强劲动能


旗帜鲜明地支持集成电路产业发展

全面落实集成电路“8号文”,对符合条件的集成电路企业实施财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面的优惠政策。

在即将发布的园区新一轮国民经济和社会发展规划纲要中,明确将集成电路产业作为“2+3+1”产业体系中的重点产业链之一,重点予以支持。

管委会主要领导总负责,相关部门系统谋划、形成合力,推动做大集成电路设计业、做精集成电路制造业、做强集成电路封测业、做优集成电路设备及材料支撑业。



加大对集成电路龙头企业的扶持力度

鼓励集成电路龙头企业发起设立创投基金,参与股权并购;鼓励建设集成电路方向的双创空间、创新中心;支持龙头企业将供应链上下游配套企业引入园区落户,促进形成产业链齐全的产业集聚。



同时,不断推动龙头企业牵头组建园区集成电路产业联盟。通过成立联盟加强企业间的信息交流、业务对接和资源共享,支持和鼓励联盟举办专业论坛、会议活动,持续为园区集成电路产业的发展擂鼓造势。


加强园区集成电路产业公共服务平台建设

支持对集成电路设计公共服务平台进行升级,同时对标国内其他优质平台解决人才培训、金融服务、企业孵化等产业服务方面遇到的瓶颈。



支持龙头企业牵头打造公共服务平台,针对共性技术提供检验检测、专业人才培育、产线工人培训等服务,考虑对平台建设给予一定奖励。



继续加强与长三角优质平台的合作,如上海集成电路研发中心、上海集成电路技术与产业促进中心等,降低企业创新成本。


强化要素支撑

园区还将充分发挥园区产业基础优势,用好用足各类资源,加快设立园区集成电路产业专业载体,重点引进和升级园区集成电路公共服务平台,招引集聚集成电路设计企业和相关专业服务机构。




下一步

园区将鼓励设立新基金,专门用于支持集成电路产业发展,加强MEMS传感器产业链布局,加大对园区光电、通讯以及第三代半导体材料、半导体设备智能制造等方向的投资力度,配合国家大基金深耕产业,为集成电路“造链补链”。

鼓励银行等金融机构加大对园区集成电路企业在扩大规模、项目投资、股权并购等方面的信贷支持力度,对经认定的项目给予贴息支持。


支持符合条件的集成电路产业人才申报有关人才奖励计划,并考虑适当增加享受人才薪酬补贴名额。



期待园区集成电路企业

在园区的大力扶持下

不断深耕专业领域

持续强化产业优势

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